半導体業界の名バイプレイヤー、半導体パッケージ基板関連企業が興味深い

２０２２．０５．０６更新分 ■　半導体業界の名バイプレイヤー、半導体パッケージ基板関連企業が興味深い 半導体の国際団体ＳＥＭＩによると、２０２１年の製造装置の世界売上高は２０年比４４％増の１０２６億ドル（約１２兆９０００億円）にのぼったという。加えて半導体製造に用いる「材料」の販売額も同１６％増で、いずれも過去最高を更新。半導体市場の活況が「製造装置」や「素材」といったサプライチェーン（供給網）に波及している。 　いまや、半導体各社は高まる需要に対して供給が追いつかず、生産能力の増強を急いでいる。そこで、同時に日本の装置・素材各社も供給能力の引き上げを急ぐ。現在建設中の新工場などが本格稼働すれば、収益の急拡大は保証されたようなものと見ておきたい。 半導体パッケージは、ＩＣ（半導体）チップを物理的に覆い、外部環境からの保護や電源の供給、外部への放熱などの役割をするもので、ＩＣの小型化・高速化・高機能化に対応する。その世界シェアは日本勢が占めており、海外の半導体製造各社からの信頼も厚い。 　以下に、代表的な関連企業の現状を押さえておくこととしよう。